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澳门金沙官网:中国半导体系列:材料

发布时间:2018-10-22 16:01 来源:金沙易记域名4166am

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  半导体材料处于产业链上游,是半导体产业重要支撑,具备细分品种多、技术壁垒高等特点。2017年全球半导体材料市场规模达469亿美元,晶圆制造和封装材料市场规模分别为278/198亿美元。目前主要半导体材料市场由日本、欧美、韩国等少数跨国公司寡头垄断,行业集中度较高,硅片、光刻胶、电子特种气体、CMP抛光垫等晶圆制造材料前五大企业市场占有率超过90%。

  根据SEMI统计,2017年中国半导体材料市场规模76亿美元,占全球市场规模16%,2014~2017年均复合增长8.2%,增速全球最快。全球半导体产业仍在快速向中国转移,2017~2020年集成电制造业和封测业产值CAGR有望达到16.7%/6%,将带动中国半导体材料市场规模继续扩大。

  目前我国半导体材料主要应用于中低端领域,高端材料国产化率不足10%,高端光刻胶、大硅片、电子特气等基本依赖进口。靶材、CMP抛光垫、湿电子化学品等产品逐步实现技术突破,江丰电子靶材跨入全球知名半导体厂商最先端制造工艺、鼎龙股份CMP抛光垫获得客户认证并取得订单,晶瑞股份超纯双氧水达到G5级别等,未来进口替代有望加快。

  本报告摘自:2018年10月18日已经发布的《中国半导体:材料—细分领域实现技术突破,进口替代有望加快》

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